TRILUMINA推出全球首款无需基板的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列

 
最后更新: 21.06.2019

 
这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会


新墨西哥州阿尔伯克基, June 21 (Bernama) -- 3D传感倒片封装VCSEL(垂直腔面发射激光器)技术开发领跑者TriLumina宣布推出全球首款无需基板或键合线的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列,与使用近红外发光二极管或LED的现有3D传感设计相比,成本更低、性能更出色。

“我们很高兴推出这款颠覆性的装置,”TriLumina首席营销官Luke Smithwick称,“由于该装置无需体积较大、成本较高的基板,因此工程师们可以开创性地利用NIR表面贴装背面发光VCSEL阵列打造体积极小、低成本、高性能的产品。”

传统的VCSEL阵列需要安装在基板上,并使用键合线连接电路。TriLumina独特的专利倒片封装背面发光VCSEL技术采用倒片封装,用于汽车远程LiDAR原型,适用于低功率手机和车内3D传感应用。全新4W板上芯片(CoB) SMT(表面贴装技术)VCSEL装置采用紧凑的表面贴装设计,由单个VCSEL阵列芯片组成,可安装在印刷电路板(PCB)上,无需为VCSEL芯片提供基板载体。这种体积小、成本极低的照明技术是众多3D传感应用的完美解决方案,同时还可提供创新的NIR照明方案,替代解决方案中现有的LED,如NIR摄像系统、手机摄像头、车内乘客监控及AR/VR系统。TriLumina的集成背面蚀刻微透镜可实现集成光学,与采用独立光学透镜的传统VCSEL相比,可进一步降低部件高度,并可通过多区域操作降低耗电量。该产品在同类产品中体积最小、成本最低,非常适合在移动设备中使用。

“TriLumina凭借用于远程LiDAR应用的创新倒片封装背面发光的多芯片照明模块,领跑3D传感VCSEL照明领域,”TriLumina总裁兼首席执行官Brian Wong表示,“如今,我们让低功率手机和车内应用不再需要封装,再次实现创新。”

TriLumina推出的这种新结构热性能优越、外形非常紧凑。VCSEL装置集成了焊锡球,因此可采用标准表面贴装技术(SMT)直接贴装在印刷电路板上,而且装置本身具备密封性。CoB SMT VCSEL阵列不再需要标准正面发光的VCSEL所需使用的键合线或其他高成本的封装技术。尽管此装置是为间接飞行时间 (ToF)应用中的有效操作而设计,但由于没有键合线,因此本身寄生电感较低,从而该发射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脉宽的直接ToF应用。

请联系TriLumina获得数据表以及其他技术和价格信息。

关于TRILUMINA CORPORATION
TriLumina Corporation为汽车、工业和消费3D传感应用开发创新的激光照明解决方案。TriLumina近红外VCSEL技术应用范围广阔,从远程LiDAR到低成本、小尺寸的ToF系统无所不包。如需了解更多信息,请访问http://www.trilumina.com媒体联系人
Jason Farrell | jfarrell@elevationb2b.com | (480) 539-2706

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SOURCE : TriLumina

--BERNAMA

 

 

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