KUALA LUMPUR, 19 Mac (Bernama) -- Pelaburan bernilai RM30 bilion oleh Intel Corporation dalam fasiliti pembungkusan semikonduktor termaju di Malaysia dilihat sebagai pemacu utama fasa seterusnya industri cip negara, kata Pengerusi Lembaga Pembangunan Pelaburan Malaysia (MIDA).
Tengku Datuk Seri Zafrul Tengku Abdul Aziz berkata inisiatif itu bakal melangkaui kepentingan rekod pelaburan terkumpul RM49.3 bilion dijalankan syarikat teknologi multinasional Amerika Syarikat itu sejak lebih lima dekad lepas.
“54 tahun di Malaysia. Intel dah labur RM49.3 bilion - dan terus berkembang.
“Fokus sekarang: pelaburan RM30 bilion dalam fasiliti pembungkusan semikonduktor termaju yang hampir siap dan dijangka mula beroperasi tahun ini,” tulisnya dalam hantaran di platform X hari ini.
Tengku Zafrul menegaskan keutamaan kini adalah memastikan Malaysia memanfaatkan pelaburan itu bagi mengembangkan ekosistem industri bernilai tinggi.
“Ini bukan sekadar pelaburan. Ini tentang peluang untuk rakyat kita - kerja bernilai tinggi, kemahiran masa depan, dan peranan dalam industri cip global,” katanya.
Malaysia ketika ini berdepan pilihan penting sama ada kekal sebagai pengguna teknologi atau muncul sebagai negara yang mampu mencipta teknologi sendiri, katanya.
-- BERNAMA
BERNAMA menyediakan informasi dan berita terkini yang sahih dan komprehensif yang disebarkan melalui Wires BERNAMA; www.bernama.com; BERNAMA TV di saluran Astro 502, unifi TV 631 dan MYTV 121 dan Radio BERNAMA di frekuensi FM93.9 (Lembah Klang), FM107.5 (Johor Bahru), FM107.9 (Kota Kinabalu) dan FM100.9 (Kuching).
Ikuti kami di media sosial :
Facebook : @bernamaofficial, @bernamatv, @bernamaradio
Twitter : @bernama.com, @BernamaTV, @bernamaradio
Instagram : @bernamaofficial, @bernamatvofficial, @bernamaradioofficial
TikTok : @bernamaofficial
