MOSTI Laksana Program RDICE RM185 Juta Perkukuh Teknologi Pembungkusan Termaju

KUALA LUMPUR, 26 Jun (Bernama) -- Kementerian Sains, Teknologi dan Inovasi (MOSTI) dengan kerjasama Akademi Sains Malaysia (ASM) melaksanakan Program Penyelidikan, Pembangunan, Inovasi, Pengkomersialan dan Ekonomi (RDICE) bernilai RM185 juta bagi memperkukuh keupayaan Malaysia dalam teknologi pembungkusan termaju. 

Kementerian itu berkata kerjasama melalui Malaysia Science Endowment (MSE) itu sekali gus menyokong sasaran negara menguasai tujuh peratus pasaran bagi teknologi berkenaan. 

Daripada jumlah keseluruhan peruntukan, RM92 juta disalurkan menerusi MSE dan dipadankan dengan komitmen pelaburan industri sebanyak RM93 juta.

“Program ini merupakan antara Inisiatif Berorientasikan Misi (Mission-Oriented Initiative - MOI) bagi Industri Semikonduktor Termaju yang telah diluluskan oleh Majlis Sains Negara pada 11 Mei 2026 sebagai misi keutamaan negara. 

“Program ini melibatkan lima syarikat semikonduktor tempatan yang bekerjasama dengan institusi pengajian tinggi serta institusi penyelidikan tempatan dalam melaksanakan aktiviti penyelidikan dan pembangunan secara bersepadu,” menurut kementerian itu menerusi jawapan bertulis di laman sesawang Dewan Rakyat pada Khamis. 

Kementerian itu berkata demikian bagi menjawab soalan Datuk Ahmad Amzad Mohamed @ Hashim (PN-Kuala Terengganu) mengenai perincian pelaburan R&D di bawah dana MSE bagi menyokong sasaran menguasai tujuh peratus pasaran pembungkusan termaju global.

MOSTI berkata lima syarikat yang terlibat adalah SkyeChip Berhad; Inari Technology Sdn Bhd; FusionAP Sdn Bhd; Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd; dan NSW Automation Sdn Bhd.

Katanya fokus utama pelaburan penyelidikan dan pembangunan (R&D) itu adalah untuk membangunkan keupayaan tempatan dalam teknologi pembungkusan termaju serta menghasilkan cip ujian High Bandwidth Memory 4 (HBM4) sebagai bukti konsep pertama yang dibangunkan di Malaysia. 

-- BERNAMA